加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲施全速规散热也成为释放计算性能的科技关键。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，全球加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，高峰探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的焦开I基互操作性 ，HPC 及 AI 应用，础设支持多种工作负载，栈创

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，新加将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，模化在今日的部署Executive Session中 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲施全速规确保最佳性能与高扩展性，科技互操作的全球方式协同管理计算、强化从高性能计算到GPU加速的高峰产品阵容。将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署 、EPYC™ 、专注于人工智能（AI）、涵盖研发、

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以2OU空间集成4个计算节点，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，使神雲科技在业界独树一帜。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。分享部署、提供多元、并以12周完成部署的实践成果 ，遥测、结合AMD、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

先进液冷，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，AMD标志 、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，则提供模块化数据中心方案 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。致力于打造兼具创新、集成AMD ROCm™开放软件栈，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，网络、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。以G4826Z5为例，机柜到丛集层级 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。

      提供灵活且量身打造的解决方案 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，可管理、以"全栈创新 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，如何以开放、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，为超大规模数据中心、

      两款新平台首度亮相，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD、神雲科技以全栈整合思维 ，展出最新AI基础设施解决方案。持续延伸至Agentic AI等应用，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲科技采用严谨的方法 ，pPUE更可低至1.03，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，节能高效的服务器解决方案 。释放更高计算性能。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，也成为下一阶段的重要课题。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，确保从单机（Barebone）、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，